分化加大 热点难以持续!半导体板块可逢低布局
- 分类:行业资讯
- 作者:小编
- 来源:
- 发布时间:2024-11-21 02:06:59
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分化加大 热点难以持续!半导体板块可逢低布局
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海通证券分析师张晓飞指出,经过近5年的发展,国内半导体设备上市公司的收入★■◆◆★、归母净利润不断增长■■■◆★■,但仍然和海外半导体设备公司相比规模尚小,有着巨大的成长空间。国内半导体设备的优秀公司在面对国内下游晶圆厂的建厂需求时,既要不断满足客户端的个性化需求■■◆◆◆◆、又需要更具创新力的技术发展◆◆★;与此同时,如果能借助投资收购实现更多产品线的补齐,为客户提供更为完整的终端工艺应用解决方案,相信一定能看到优秀的本土半导体设备公司穿越周期、不断成长为“中国的AMAT”“中国的KLA”。往后看,未来几年半导体领域的并购重组案例将不断出现,包括同一实控人的体外资产注入、现金支付及发行股份、可交换债券等方式购买非同一实控人相关资产。半导体设备行业是“大国重器■★◆◆■”,在解决“卡脖子”关键技术难关的背景下,国内优秀的半导体设备上市公司在不断进行技术研发迭代的同时★◆◆◆,有望通过并购重组一些具有技术创新性、产品协同性的公司,持续做大做强★■◆■、提升竞争力。
代工厂扩产窗口期利于本土企业进行国产化率提升,期间决定本土半导体材料企业竞争格局★◆■。半导体材料多属于耗材类产品,国内晶圆厂扩产促进中国半导体材料市场扩大,同时也为本土企业进行国产化替代带来机遇◆★■◆。根据SEMI,全球约60%的20nm—45nm制程节点制造产能位于中国。且若算上计划投产的新晶圆厂,预计未来3至5年■★■,中国的20nm—45nm代工产能合计将接近80%★■★◆。这段时间将是企业进行半导体材料国产化率提升的黄金窗口期◆★■◆★。
近期市场继续震荡反弹◆◆,波动有所加大◆★★■,热点切换开始加速。作为此次大盘反攻领涨龙头之一的半导体板块★★■,虽然在经过连续大涨后出现明显分化■◆★◆,但整体趋势依旧保持向好。
科技强国产业趋势确立,叠加政策支持◆■,新一轮牛市科技股有望成为投资主线,其中半导体设备作为A股硬科技核心资产,市场人士持续看好后续行情。有分析人士指出,短期反弹后,当前A股半导体设备股价处在相对低位★■,估值处于历史20%—40%的水位。估值方面,对比海外设备公司,同时结合较高的业绩增速■★◆■,A股设备公司估值存在一定优势。中长期看,海外设备公司均是长牛资产◆■,先进制程扩产及国产化率提升的前提下★◆,A股设备公司具备长牛条件。
在半导体产业链中,半导体材料位于上游环节,为半导体制造工艺的核心基础。目前,我国半导体材料国产化率较低■★★■◆★,尤其高端领域中硅材料★★★■■、光刻胶等产品的国产化率较低。半导体材料行业关键领域国产化率仍需突破,外延并购有利于打造平台化企业合力实现跨越式发展,且半导体材料细分品类众多,外延并购拓宽业务范围亦为企业做大的合理路径■■■◆◆。行业周期方面,预计2024年半导体总资本支出为1660亿美元◆◆,相对2023年下降2%,预计2025年的资本支出将增长11%,达到1850亿美元,超过2022年创下的1820亿美元的历史新高。未来整体资本开支恢复增长,将有利于产能扩张下,半导体材料用量上升,带动行业逐渐上行★★■◆。
有行业人士指出,半导体产业已出现周期拐点,资金在景气度回升背景下积极布局,行业内优势龙头公司被普遍看好,建议投资者在半导体板块震荡过程中逢低布局设备、材料等细分领域。
当前,全球半导体资本开支回暖、下游需求提升◆■◆■,半导体行业整体需求及业绩向好,而半导体设备作为行业基石,在国产化提速以及人工智能、终端形态升级等创新多点频发的背景下,迎来全新发展机遇。华福证券分析师杨钟指出◆■◆■,在国产化进程方面,中国的半导体产业自主率逐年攀升,从2012年的14%到2022年的18%★■◆■,预计2027年达到26.6%■◆。受益于上述半导体景气攀升◆◆★■■■、制造技术迭代升级和国产化率加速演进等趋势,国产半导体设备厂商依托自身的产品竞争力和品类扩张等能力,有望持续受益于半导体市场规模的扩张和国产化率提升进程的深入,成长速度和空间或将十分显著■■★★。建议关注北方华创002371)◆■◆■★、中微公司、拓荆科技、新莱应材300260)■★★■■◆、昌红科技300151)■◆★★■、正帆科技◆★■■、美埃科技★■★■◆、英杰电气300820)◆★、腾景科技★◆◆★◆■、精智达、骄成超声等。
华安证券600909)分析师陈耀波指出,半导体制造材料可细分为硅片、电子特气、掩膜版、CMP材料、光刻胶、湿电子化学品、靶材等多种材料,这些材料根据制程的不同,又可分为多种品类。由于细分子行业众多◆■★◆★,所以企业进行平台化布局有助于扩大自身成长空间■★◆■★◆。但同时,细分领域众多也导致了单一市场规模空间有限,且产品从认证到批量供货需要一定时间,所以其预计稳定成长将成为国内企业半导体材料业务业绩增长模式。
随着半导体行业持续复苏,对半导体材料需求增长,细分龙头有望率先受益。有行业分析师表示★★■◆★◆,受益于消费电子复苏和AIGC算力需求保持高增,逻辑需求加速回暖,存储芯片库存去化、价格上行■◆★★■◆、市场规模增速反弹。预期后市随着终端市场需求持续复苏、库存进一步去化,AI算力需求保持高增,HBM等新需求加速释放,先进封装料、光刻胶◆★◆、高端电子化学品等半导体材料国产化率提升持续推进,产业上行周期有望开启。在市场需求持续回升◆◆★◆,国产化稳步推进背景下◆◆★★◆,建议关注掩模版领域的清溢光电;CMP抛光材料领域的鼎龙股份300054)◆◆■、安集科技等;特种气体领域的华特气体★■◆★;光刻胶领域的彤程新材603650)、华懋科技603306)等◆■■。